昆山SMT貼片膠常出現(xiàn)的故障及對(duì)策 ①空點(diǎn)、粘接劑過多粘接劑分配不穩(wěn)定，點(diǎn)涂膠過多或地少。膠過少，絕對(duì)會(huì)出現(xiàn)強(qiáng)度不夠，造成波峰焊時(shí)錫鍋內(nèi)元器件脫落；相反貼片膠量過多，特別是對(duì)微小元件，若是沾在焊盤上，會(huì)妨...

昆山SMT貼片紅膠板加工時(shí)注意事項(xiàng) 一、紅膠焊接后存在的缺陷： 1、虛焊。多數(shù)情況下，是由于膠水污染焊盤所引起的，通常稱為溢膠。包括兩方面原因：一是印刷膠量過多。二是膠水存在拖尾現(xiàn)象。 2、掉件。指在過波峰焊...

昆山SMT生產(chǎn)中虛焊的判斷？ 一、虛焊的判斷： 1.采用在線測(cè)試儀專用設(shè)備（俗稱針床）進(jìn)行檢驗(yàn)。 2、目視（含用放大鏡、顯微鏡）檢驗(yàn)。當(dāng)目視發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)焊料過少焊錫浸潤不良，或焊點(diǎn) 中間有斷縫，或焊錫表面呈凸 球狀...

昆山威爾欣SMT貼片加工中采用SMT的原因是什么呢？ 第一：電子元件的發(fā)展、集成電路---IC的開發(fā)及半導(dǎo)體材料的多元使用； 第二：電子產(chǎn)品追求小型化，原先穿孔插件已經(jīng)無法滿足要求； 第三：電子科技革命實(shí)在必行，追...

昆山威爾欣SMT貼片加工專業(yè)術(shù)語。 表面貼裝組件（SMA）（surface mount assemblys） 采用表面貼裝技術(shù)完成裝聯(lián)的印制板組裝件。 回流焊（reflow soldering） 通過熔化預(yù)先分配到PCB焊盤上的焊膏，實(shí)現(xiàn)表面貼裝元器件...

昆山SMT加工中是如何防止橋連的呢？ 昆山SMT加工中是如何防止橋連的呢？ 對(duì)于這個(gè)問題我們需要金而特利用專業(yè)的知識(shí)給我們講述幾點(diǎn)在于橋連的問題： 第一：提高助焊剞的活性 第二：提高焊料的溫度 第三：提高PCB的預(yù)...

在昆山貼片加工時(shí)如何有效的防止靜電 在電子產(chǎn)品制造中，靜電放電往往會(huì)損傷器件，甚至使器件失效，造成嚴(yán)重?fù)p失，因此昆山SMT生產(chǎn)中的靜電防護(hù)非常重要。昆山威爾欣光電分別邀請(qǐng)北京、上海的兩位專家撰文介紹與分析...

昆山SMT貼片加工告訴雙面貼片工藝 昆山SMT是指表面組裝技術(shù)，昆山SMT貼片是指pcb基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系統(tǒng)工藝流程，SMT貼片加工具有組裝密度高，電子產(chǎn)品體積小、重量輕等優(yōu)點(diǎn)。前面講了有關(guān)SMT生產(chǎn)工藝。SMT貼片廠來看...

如何清除昆山SMT貼片的誤印錫膏 在昆山SMT貼片加工印刷工藝期間，在印刷周期之間按一定的規(guī)律擦拭鋼網(wǎng)。保證鋼網(wǎng)的孔位坐落在焊盤上，而不是在阻焊層上，以保證一個(gè)清潔的錫膏印刷工藝。在線的、實(shí)時(shí)的錫膏檢查和元...

昆山電路板貼片加工工藝流程 單面組裝：來料檢測(cè)+絲印+錫膏（紅膠）+貼片+回流(固化)+清洗+檢測(cè)+返修 單面混裝：來料檢測(cè)+PCB的A面絲印錫膏（紅膠）+貼片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+檢測(cè)+返修 雙面組裝：來...

昆山SMT貼片紅膠板加工時(shí)注意事項(xiàng) 一、紅膠焊接后存在的缺陷： 1、虛焊。多數(shù)情況下，是由于膠水污染焊盤所引起的，通常稱為溢膠。包括兩方面原因：一是印刷膠量過多。二是膠水存在拖尾現(xiàn)象。 2、掉件。指在過波峰焊...

昆山SMT貼片加工技術(shù)如何解決上錫不豐滿問題? 在昆山SMT貼片焊接技術(shù)中對(duì)比常見的一個(gè)疑問，特別是在運(yùn)用者運(yùn)用一個(gè)新的供貨商商品前期，或是生產(chǎn)技術(shù)不穩(wěn)守時(shí)，更易發(fā)生這樣的疑問，經(jīng)由運(yùn)用客戶的合作，并通咱們很...