下面介紹一下電路板貼片加工工藝流程。 單面組裝：來料檢測+絲印+錫膏（紅膠）+貼片+回流(固化)+清洗+檢測+返修 單面混裝：來料檢測+PCB的A面絲印錫膏（紅膠）+貼片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+檢測+返修 雙...

昆山SMT貼片機(jī)加工的分類 第一類 A 只有表面貼裝的單面裝配 工序: 絲印錫膏= 貼裝元件 =回流焊接 B 只有表面貼裝的雙面裝配 工序: 絲印錫膏= 貼裝元件 =回流焊接=反面=絲印錫膏= 貼裝元件 =回流焊接 第二類 采用表面...

昆山威爾欣SMT貼片紅膠掉件解決方案. 在昆山SMT紅膠工藝的生產(chǎn)中，在固化后焊接前常發(fā)現(xiàn)有漏失組件的情況，特別是圓柱體組件及較厚的片式組件。因人為的機(jī)械沖擊而造成組件缺失的情況這里不再贅述。下面以圓柱體端帽...

昆山SMT貼片加工焊接的常見問題 在昆山SMT貼片加工焊接技術(shù)中發(fā)生錫珠常見的問題： 1、PCB板在經(jīng)由回流焊時(shí)預(yù)熱不充沛; 2、回流焊溫度曲線設(shè)定不公道，進(jìn)入焊接區(qū)前的板面溫度與焊接區(qū)溫度有較大間隔; 3、焊錫膏在從...

　?、儆沂殖蛛娎予F。左手用尖嘴鉗或鑷子夾持元件或?qū)Ь€。焊接前，電烙鐵要充分預(yù)熱。烙鐵頭刃面上要吃錫，即帶上一定量焊錫。 　?、趯⒗予F頭刃面緊貼在焊點(diǎn)處，將被焊表面加熱到焊錫熔化的溫度。電烙鐵與水平面大...

　　1、作用：焊接元件、導(dǎo)線，使其可靠連接，具有良好的導(dǎo)電性能和一定機(jī)械強(qiáng)度，也可將原來焊件分解。 　　2、焊接基本要領(lǐng)： 　?、偾鍧嵉慕饘俦砻?，保證良好焊接的前提。 　　②加熱時(shí)到達(dá)最佳焊接溫度。 　　③...

　　SMT貼片加工中PCB電路板設(shè)計(jì)的基本流程，是需要特別注意的。電路原理圖的設(shè)計(jì)，主要目的之一是給PCB電路板的設(shè)計(jì)提供網(wǎng)絡(luò)表，并為pcb板的設(shè)計(jì)做準(zhǔn)備基礎(chǔ)。 　　多層PCB電路板的設(shè)計(jì)流程與普通的pcb板的設(shè)計(jì)步驟...

烙鐵焊接方法的一般步驟和注意事項(xiàng) 　　1.焊前準(zhǔn)備 　　焊接前的準(zhǔn)備工作主要是對(duì)烙鐵頭的預(yù)處理。應(yīng)在烙鐵架的小盒內(nèi)準(zhǔn)備好清潔塊(用水潤濕)，接通電源，待烙鐵頭部溫度達(dá)到規(guī)定溫度后，與錫絲接觸，使烙鐵頭部(大...

　　工具的選擇 　　烙鐵焊的工具是電烙鋱，要獲得良好的焊點(diǎn)必須正確地選擇它的功率和品種。 　　電烙鐵的功率(指單位時(shí)間內(nèi)消耗電源的能量)按日本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定在15---500W的范圍內(nèi)分10個(gè)檔次。在實(shí)際生產(chǎn)中選擇恰當(dāng)功...

焊接一般分為波峰焊和烙鐵焊兩種 　　烙鐵焊又稱手工焊，它是錫焊技術(shù)的基礎(chǔ)手段，由于它操作簡便靈活，適應(yīng)性強(qiáng)，因此在自動(dòng)化焊接普遍應(yīng)用的今天，仍然繼續(xù)發(fā)揮著作用，在不斷地改進(jìn)和發(fā)展。它主張應(yīng)用于下列場合...

　　隨著電子產(chǎn)品的大批量生產(chǎn)，手工采用烙鐵工具逐點(diǎn)焊接PCB板上引腳焊點(diǎn)的方法，再也不能適應(yīng)市場要求、生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量。于是就逐步發(fā)明了半自動(dòng)/全自動(dòng)群焊(Mass Soldering)設(shè)備與全自動(dòng)焊接機(jī)。全自動(dòng)焊接機(jī)...

　　1.焊接工：眾所周知，焊接加工一方面要求焊工要有熟練的操作技能、豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)、穩(wěn)定的焊接水平;另一方面，焊接又是一種勞動(dòng)條件差、煙塵多、熱輻射大、危險(xiǎn)性高的工作。焊接又與其它工業(yè)加工過程不一樣，手...