蘇州SMT貼片制程不良原因及改善對(duì)策

     蘇州SMT制程不良原因及改善對(duì)策：空焊，短路，直立,缺件，錫珠，翹腳，浮高，錯(cuò)件，冷焊,反向，反白/反面，偏移，元件破損，少錫，多錫，金手指粘錫，溢膠。
一、空焊
產(chǎn)生原因
改善對(duì)策
1,錫膏活性較弱；
1,更換活性較強(qiáng)的錫膏；
2,鋼網(wǎng)開(kāi)孔不佳；
2,開(kāi)設(shè)精確的鋼網(wǎng)；
3,銅鉑間距過(guò)大或大銅貼小元件；
3,將來(lái)板不良反饋于供應(yīng)商或鋼網(wǎng)將焊盤(pán)間距 開(kāi)為0.5mm；
4,刮刀壓力太大；
4,調(diào)整刮刀壓力；
5,元件腳平整度不佳（翹腳,變形）
5,將元件使用前作檢視并修整；
6,回焊爐預(yù)熱區(qū)升溫太快；
6,調(diào)整升溫速度90-120秒；
7,PCB銅鉑太臟或者氧化；
7,用助焊劑清洗PCB；
8,PCB板含有水份；
8,對(duì)PCB進(jìn)行烘烤；
9,機(jī)器貼裝偏移；
9,調(diào)整元件貼裝座標(biāo)；
10,錫膏印刷偏移；
10,調(diào)整印刷機(jī)；
11,機(jī)器夾板軌道松動(dòng)造成貼裝偏移；
11,松掉X,Y  Table軌道螺絲進(jìn)行調(diào)整；
12,MARK點(diǎn)誤照造成元件打偏，導(dǎo)致空焊；
12,重新校正MARK點(diǎn)或更換MARK點(diǎn)；
13,PCB銅鉑上有穿孔；
13,將網(wǎng)孔向相反方向銼大；
14,機(jī)器貼裝高度設(shè)置不當(dāng)；
14,重新設(shè)置機(jī)器貼裝高度；
15,錫膏較薄導(dǎo)致少錫空焊；
15,在網(wǎng)網(wǎng)下墊膠紙或調(diào)整鋼網(wǎng)與PCB間距；
16,錫膏印刷脫膜不良。
16,開(kāi)精密的激光鋼鋼，調(diào)整印刷機(jī)；
17,錫膏使用時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，活性劑揮發(fā)掉；
17,用新錫膏與舊錫膏混合使用；
18,機(jī)器反光板孔過(guò)大誤識(shí)別造成；
18,更換合適的反光板；
19,原材料設(shè)計(jì)不良；
19,反饋IQC聯(lián)絡(luò)客戶；
20,料架中心偏移；
20,校正料架中心；
21,機(jī)器吹氣過(guò)大將錫膏吹跑；
21,將貼片吹氣調(diào)整為0.2mm/cm2；
22,元件氧化；
22,吏換OK之材料；
23,PCB貼裝元件過(guò)長(zhǎng)時(shí)間沒(méi)過(guò)爐，導(dǎo)致活性劑揮發(fā)；
23,及時(shí)將PCB‘A過(guò)爐，生產(chǎn)過(guò)程中避免堆積；
24,機(jī)器Q1.Q2軸皮帶磨損造成貼裝角度偏信移過(guò)爐后空焊；  
24,更換Q1或Q2皮帶并調(diào)整松緊度；
25,流拉過(guò)程中板邊元件錫膏被擦掉造成空焊；
25,將軌道磨掉，或?qū)CB轉(zhuǎn)方向生產(chǎn)；
26,鋼網(wǎng)孔堵塞漏刷錫膏造成空焊。
26,清洗鋼網(wǎng)并用風(fēng)槍吹鋼網(wǎng)。

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