隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，許許多多的電子產(chǎn)品已經(jīng)進入了我們的生活，成為了我們生活中不可缺少的一部分。尤其在近幾年，手 機、平板電腦的更新?lián)Q代速度更加頻繁。輕巧、便攜已經(jīng)成為了發(fā)展趨勢。為了適應(yīng)市場，SMT加工所用的電子元器件也在不斷變小。如何保證焊點的質(zhì)量成為了高精度貼片的一個重要議題。眾所周知，焊點作為焊接的橋梁，它的質(zhì)量決定著電子產(chǎn)品的質(zhì)量。那么如何來判斷一個焊點的質(zhì)量呢？就讓小編來給大家簡單的講解下吧！
    良好的焊點應(yīng)該在設(shè)備的使用壽命周期中都能正常工作，因此其機械和電器性能都不能失效。一個良好的焊點，其外觀表現(xiàn)為：
（1）表面完整且平滑光亮。
（2）元件高度適中，適當?shù)暮噶狭亢秃噶贤耆采w焊盤和引線的焊接部位。
（3）良好的潤濕性： 焊接點的邊緣應(yīng)當較薄，焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好 ，最大不超過600。

 SMT外觀檢查
（1）檢查元件有無遺漏
（2）檢查元件有無貼錯
（3）檢查有無短路
（4）檢查有無虛焊
    當然，外觀檢查只是進行簡單地判斷。一個產(chǎn)品的質(zhì)量光憑肉眼來把關(guān)肯定是不行的。