昆山SMT貼片加工錫膏粘度控制方法

一般在昆山SMT貼片加工制程中，我們用到的錫膏粘度為180~200Pa/s。如果錫膏粘度低，就會(huì)出現(xiàn)錫膏過(guò)稀現(xiàn)象。這時(shí)接連出現(xiàn)的可能就是印刷中會(huì)有塌陷、虛焊、立碑、有錫珠、不飽滿(mǎn)、BGA空洞等工藝問(wèn)題的出現(xiàn)。那么我們應(yīng)該怎么檢測(cè)和控制錫膏的粘度。

　   1、錫膏的粘度會(huì)隨車(chē)間溫度的降低而增大，一般情況下建議車(chē)間溫度為25正負(fù)2.5度，最好不要超過(guò)28度。反之減?。?/p>

　　2、如果錫膏在鋼網(wǎng)上印刷時(shí)直徑面積越大，粘度就越大，反之粘度越小。我們通常采用10-15的錫膏滾動(dòng)直徑；

　　3、當(dāng)錫膏印刷速度越大，粘度就越小。因?yàn)殄a膏的粘度與運(yùn)動(dòng)的角速度成反比，所以我們可以適當(dāng)調(diào)整刮刀速度。同時(shí)錫膏粘度會(huì)隨著錫膏攪拌有所降低，停止攪拌靜置一會(huì)，錫膏粘度會(huì)恢復(fù)；

　　4、刮刀角度也會(huì)影響錫膏的粘度，角度越大，粘度越大，反之粘度越小，通常采用45度或60度兩種型號(hào)的刮刀。

　　所以選用錫膏的粘度應(yīng)與所使用工藝匹配，也可以通過(guò)工藝參數(shù)的調(diào)整改變其生產(chǎn)粘度。