昆山SMT貼片加工工藝的優(yōu)點與問題

　　昆山貼片加工是指把元件通過貼片機(jī)貼到印有膠或錫膏的PCB上，然后過回流焊進(jìn)行焊接。昆山SMT貼片加工以組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、高品質(zhì)等優(yōu)點得到電子產(chǎn)品客戶的高度好評。

　　昆山SMT貼片加工工藝的優(yōu)點主要是貼片元件的體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般SMT貼片加工之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%；昆山SMT貼片加工易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等，降低成本達(dá)30%-50%；貼片元件的重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，一般采用SMT之后，重量減輕60%-80%。

　　同樣昆山SMT貼片機(jī)在加工的過程中會遇到各種問題諸如漏件、側(cè)件、翻件、偏位、損件等，這些需要根據(jù)“人、機(jī)、料、法、環(huán)”各個因素進(jìn)行相對應(yīng)的分析和管理，以提高貼片加工中的品質(zhì)，降低相對應(yīng)的不良率。

　　如果是昆山SMT貼片設(shè)備本身的質(zhì)量問題，就比較的麻煩。因為SMT生產(chǎn)線本身某個環(huán)節(jié)出了問題，都會導(dǎo)致整條生產(chǎn)線上的生產(chǎn)受到影響，無論是錫膏印刷機(jī)，貼片機(jī)還是回流焊都要正常工作，相互配合才能夠?qū)⒃暾馁N在電路板上。這種情況應(yīng)該在SMT貼片上線前對設(shè)備進(jìn)行校驗。