昆山SMT貼片加工錫膏粘度控制方法 一般在昆山SMT貼片加工制程中，我們用到的錫膏粘度為180~200Pa/s。如果錫膏粘度低，就會(huì)出現(xiàn)錫膏過(guò)稀現(xiàn)象。這時(shí)接連出現(xiàn)的可能就是印刷中會(huì)有塌陷、虛焊、立碑、有錫珠、不飽滿、B...

昆山SMT貼片加工有鉛加工與無(wú)鉛加工有什么區(qū)別？ SMT貼片加工一般有兩種類型的加工技術(shù)，一種是無(wú)鉛加工技術(shù)，一種是無(wú)鉛加工技術(shù)，眾所周知鉛對(duì)人體有害，因此無(wú)鉛加工技術(shù)符合環(huán)保要求保護(hù)，是時(shí)代的潮流。SMT貼片...

昆山SMT貼片加工的印刷和點(diǎn)膠工藝 昆山SMT貼片加工由許多電子加工工藝組成，其中錫膏印刷工藝和點(diǎn)膠工藝都是比較重要的工藝。下面昆山威爾欣電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下這兩種加工工藝。 印刷工藝一般是通過(guò)零件的類型和...

昆山SMT貼片加工有什么特點(diǎn)呢？ 昆山SMT貼片加工有什么特點(diǎn)？昆山SMT貼片加工也就是表面貼裝技術(shù)，具體內(nèi)容是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件按照要求放置在PCB板的表面上然后使用回流焊等焊接...

SMT貼片加工錫膏容易變干的原因是什么？ 　　錫膏是隨著SMT貼片加工行業(yè)而產(chǎn)生的一種焊接材料。它是由合金粉末、糊狀助焊劑載體均勻混合成的膏狀焊料。有很多SMT貼片加工廠家在生產(chǎn)過(guò)程中都反映錫膏容易變干，下面我...

如何避免昆山SMT貼片加工冷焊出現(xiàn) 　　在昆山SMT貼片加工的焊接不良中，冷焊出現(xiàn)較少，但危害極大，因?yàn)樗绊懙氖钱a(chǎn)品的長(zhǎng)期穩(wěn)定性，電氣連接性問(wèn)題往往出現(xiàn)在客戶手中。SMT冷焊現(xiàn)象主要體現(xiàn)為焊盤和元器件的焊錫外...

昆山SMT貼片加工生產(chǎn)過(guò)程的控制 昆山SMT貼片加工生產(chǎn)中,對(duì)焊膏、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行定額管理,作為關(guān)鍵工序控制內(nèi)容之一。昆山SMT貼片生產(chǎn)直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量，因此要對(duì)工藝參數(shù)、流程、人員、設(shè)備、材料、加工...

昆山SMT加工出現(xiàn)橋接的原因及解決方法 1.焊膏質(zhì)量問(wèn)題 錫膏中的金屬含量較高，尤其是在過(guò)長(zhǎng)的印刷時(shí)間之后，往往會(huì)增加金屬含量，從而導(dǎo)致IC引腳橋接； 焊膏粘度低，預(yù)熱后擴(kuò)散到焊盤上； 預(yù)熱后擴(kuò)散到焊盤，焊錫膏...

在昆山SMT貼片加工中最容易發(fā)生貼片封裝的問(wèn)題有哪些？ 很多貼片工廠在生產(chǎn)中，經(jīng)常會(huì)碰到一些品質(zhì)不良，作為昆山SMT加工工廠的一員，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，總結(jié)有幾點(diǎn)最容易發(fā)生問(wèn)題的封裝與問(wèn)題（根據(jù)難度）： （1） QFN：最...

昆山SMT加工的貼片檢測(cè)方法 在SMT加工中檢測(cè)是為了保證PCBA質(zhì)量的一種非常重要的手段，主要的檢測(cè)方法有人工目視檢測(cè)、焊膏測(cè)厚儀檢測(cè)、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)、X射線檢測(cè)、在線測(cè)試、飛針測(cè)試等，由于各工序檢測(cè)內(nèi)容及特點(diǎn)不...

PCBA 貼片加工工藝是怎樣的？ PCBA加工工藝流程： 1、 PCBA加工單面表面組裝工藝：焊膏印刷—貼片—回流焊接； 2、 PCBA加工雙面表面組裝工藝：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷焊錫膏—貼片—回流焊接；...

昆山SMT貼片機(jī)的操作注意事項(xiàng) 一、上板操作注意事項(xiàng) 1、上板時(shí)板要與軌道平行放在軌道上，并輕輕推進(jìn)。 2、上板時(shí)要確保板是放在軌道的皮帶上。不要歪放，造成把軌道撬開(kāi)。導(dǎo)致板卡住，長(zhǎng)期如此還會(huì)導(dǎo)致軌道成喇叭口...